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Chiplet与先进封装技术研讨会​

2025年3月27日 9:00 ~ 2025年3月28日 18:00
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随着半导体技术的飞速发展,芯片设计复杂度日益提升,传统单芯片集成方法已难以满足系统高性能、低功耗及快速迭代的需求。为此,Chiplet(小芯片)技术与先进封装技术应运而生,成为半导体行业的重要革新方向。本次Chiplet与先进封装技术研讨会旨在汇聚行业精英、专家学者,共同探讨两项技术的最新进展、应用挑战与未来趋势,推动半导体产业的高质量发展。



热点话题一网打尽,诚邀您参会,一齐分享发展机遇!




精选热门议题


  • Chiplet之间的高速互联:性能与效率的关键

  • 2.5D封装技术(如CoWoSEMIB)的原理、优势及局限性

  • 3D封装技术的实现方式、技术难点及商用案例

  • 如何通过先进封装技术优化Chiplet的互联性能

  • 异构集成中的信号完整性问题及解决方案

  • 封装工艺对Chiplet性能的影响及优化策略

  • Chiplet间的热管理问题及散热技术

  • EDA工具如何支持Chiplet的架构设计、仿真验证等

  • 多物理场耦合仿真EDA平台在Chiplet设计中的应用

  • ……


同期活动

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往届盛况

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* 往期 精彩现场


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*往期 精彩现场



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IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、智慧医疗电子技术与应用论坛等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果,为与会者搭建了深入了解集成电路领域最新发展趋势、前沿技术和市场动态的桥梁。

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交通指引


品牌专区与峰会举办场地:上海金茂君悦大酒店     上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦

                                                                  


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商务合作请联系:Angel.He@Aspencore.com

观众参会及大型组团咨询请联系:Lisa.Ling@aspencore.com


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